参数资料
型号: LTC6412CUF#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 15/24页
文件大小: 0K
描述: IC VGA ANLG-CNTRL 31DB 24-QFN
标准包装: 2,500
放大器类型: 可变增益
电路数: 1
输出类型: 差分
-3db带宽: 800MHz
电流 - 电源: 110mA
电流 - 输出 / 通道: 70mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 带卷 (TR)
LTC6412
22
6412fa
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
4.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
0.10
(4-SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.45
0.05
(4 SIDES)
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
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PDF描述
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