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参数资料
| 型号： | LTC6911CMS-1#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 放大器类型： | 可编程增益 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 16 V/µs |
| 增益带宽积： | 11MHz |
| 电压 - 输入偏移： | 2000µV |
| 电流 - 电源： | 3.1mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 35mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 10.5 V，±2.7 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
LTC6911-1/LTC6911-2
17
sn691112 691112fs
Construction and Instrumentation Cautions
Electrically clean construction is important in applications
seeking the full dynamic range of the LTC6911 family of
dual amplifiers. It is absolutely critical to have AGND either
AC bypassed or wired directly, using the shortest possible
wiring, to a low impedance ground return for best channel-
to-channel isolation. Short, direct wiring will minimize
parasitic capacitance and inductance. High quality supply
bypass capacitors of 0.1
F near the chip provide good
decoupling from a clean, low inductance power source.
But several cm of wire (i.e., a few microhenrys of induc-
tance) from the power supplies, unless decoupled by
substantial capacitance (>10
F) near the chip, can create
a high-Q LC resonance in the hundreds of kHz in the chip’s
supplies or ground reference. This may impair circuit
performance at those frequencies. A compact, carefully
laid out printed circuit board with a good ground plane
makes a significant difference in minimizing distortion and
maximizing channel isolation. Finally, equipment to mea-
sure amplifier performance can itself add to distortion or
noise floors. Checking for these limits with wired shorts
from INA to OUTA and INB to OUTB in place of the chip is
a prudent routine procedure.
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
UU
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PDF描述 |
|---|---|
| RT0603DRD072K1L | RES 2.1K OHM 1/10W .5% 0603 SMD |
| RT0603DRD0724KL | RES 24K OHM 1/10W .5% 0603 SMD |
| 0702871206 | CONN HEADER BKWY DL GOLD 24POS |
| TA45-AHLTS160C0 | CIRCUIT BRKR THERMAL 16A 2POLE |
| IEG6-1-72-40.0-91-V | CIRCUIT BREAKER HYMAG SP 40A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC6911CMS-2 | 功能描述:IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:2pA 电压 - 输入偏移:1000µV 电流 - 电源:85µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOICN 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:680 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MCP6L04T-E/SLCT |
| LTC6911CMS-2#PBF | 功能描述:IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:2pA 电压 - 输入偏移:1000µV 电流 - 电源:85µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOICN 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:680 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MCP6L04T-E/SLCT |
| LTC6911CMS-2#TR | 功能描述:IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| LTC6911CMS-2#TRPBF | 功能描述:IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) |
| LTC6911HMS-1 | 功能描述:IC PGA DIGITAL R-R DUAL 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:J-FET 电路数:2 输出类型:- 转换速率:3.5 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:30pA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:200µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件 |
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