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参数资料
| 型号： | LTC692CS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效/低有效 |
| 复位超时： | 最小为 140 ms |
| 电压 - 阀值： | 4.4V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC692/LTC693
PACKAGE DESCRIPTION
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
.400*
(10.160)
.300 – .325
.045 – .065
.130 ± .005
MAX
(7.620 – 8.255)
(1.143 – 1.651)
(3.302 ± 0.127)
8
7
6
5
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.065
(1.651)
TYP
.120
(3.048)
.020
.255 ± .015*
(6.477 ± 0.381)
–0.381
(
+.035
.325 –.015
+0.889
8.255
)
.100
(2.54)
BSC
MIN
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
(0.508)
MIN
1
2
3
4
N8 1002
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.189 – .197
.050 BSC
.045 ±.005
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
8
7
6
5
.245
MIN
.160 ±.005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
.030 ±.005
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
2
3
4
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
45°
0°– 8° TYP
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
INCHES
(MILLIMETERS)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.050
(1.270)
BSC
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
SO8 0303
0692fb
17
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