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参数资料
| 型号： | LTC694CS8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效/低有效 |
| 复位超时： | 最小为 140 ms |
| 电压 - 阀值： | 4.65V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1336 (CN2011-ZH PDF) |
LTC690/LTC691
LTC694/LTC695
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
N Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510 Rev I)
.400*
(10.160)
MAX
.300 – .325
(7.620 – 8.255)
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.130 ± .005
(3.302 ± 0.127)
8
7
6
5
.065
.325 –.015
( )
8.255
.255±.015*
(6.477 ± 0.381)
1
2
3
4
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
+.035
+0.889
–0.381
(1.651)
TYP
.100
(2.54)
BSC
.120
(3.048)
MIN
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
.020
(0.508)
MIN
N8 REV I 0711
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610 Rev G)
.189 – .197
.050 BSC
.045 ± .005
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
8
7
6
5
.245
MIN
.160 ± .005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
.030 ± .005
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
2
3
4
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
× 45 °
0 ° – 8 ° TYP
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
INCHES
(MILLIMETERS)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.050
(1.270)
BSC
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
4. PIN 1 CAN BE BEVEL EDGE OR A DIMPLE
SO8 REV G 0212
690ff
For more information www.linear.com/690
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PDF描述 |
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