参数资料
型号: LTM4627MPY#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 21/32页
文件大小: 0K
描述: IC DC/DC UMODULE 15A 133-BGA
产品目录绘图: LTM Series_15x15x4.3
标准包装: 119
系列: µModule®
类型: 非隔离(POL)
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 4.5V
电压 - 输入(最大): 20V
Voltage - Output 1: 0.6 ~ 5 V
电流 - 输出(最大): 15A
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 133-BGA
尺寸/尺寸: 0.59" L x 0.59" W x 0.19" H(15.0mm x 15.0mm x 4.9mm)
包装: 托盘
工作温度: -55°C ~ 125°C
效率: 93%
LTM4627
APPLICATIONS INFORMATION
Table 2. 1.2V Output
DERATING
CURVE
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 10, 12
Figures 10, 12
Figures 10, 12
V IN
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
POWER LOSS
CURVE
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
AIRFLOW
(LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W) *
13
11
8
12
8
7
Table 3. 3.3V Output
DERATING
CURVE
Figures 13, 15
Figures 13, 15
Figures 13, 15
Figures 14, 16
Figures 14, 16
Figures 14, 16
V IN
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
5V, 12V
POWER LOSS
CURVE
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
AIRFLOW
(LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W) *
13
11
8
12
8
7
* θ JA derived from laboratory measurements using a 95mm × 76mm PCB with 4 layers. Two outer
layers are 2oz copper and two inner layers are 1oz copper. PCB thickness is 1.6mm. BGA heat sink
references are listed in Table 4.
4627fc
For more information www.linear.com/LTM4627
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