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参数资料
| 型号： | LTM4627MPY#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DC/DC UMODULE 15A 133-BGA |
| 产品目录绘图： | LTM Series_15x15x4.3 |
| 标准包装： | 119 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 4.5V |
| 电压 - 输入（最大）： | 20V |
| Voltage - Output 1： | 0.6 ~ 5 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 15A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 133-BGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.59" L x 0.59" W x 0.19" H（15.0mm x 15.0mm x 4.9mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 效率： | 93% |
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LTM4627
APPLICATIONS INFORMATION
Safety Considerations
The LTM4627 modules do not provide isolation from V IN
to V OUT . There is no internal fuse. If required, a slow blow
fuse with a rating twice the maximum input current needs
to be provided to protect each unit from catastrophic
failure. The device does support overvoltage protection
and overcurrent protection.
Layout Checklist/Example
The high integration of the LTM4627 makes the PCB
board layout very simple and easy. However, to optimize
its electrical and thermal performance, some layout con-
siderations are still necessary.
? Use large PCB copper areas for high current paths,
including V IN , GND and V OUT . It helps to minimize the
PCB conduction loss and thermal stress.
? Place high frequency ceramic input and output capaci-
tors next to the V IN , GND and V OUT pins to minimize
high frequency noise.
V IN
? Place a dedicated power ground layer underneath the
unit.
? To minimize the via conduction loss and reduce module
thermal stress, use multiple vias for interconnection
between top layer and other power layers.
? Do not put vias directly on the pad, unless they are
capped or plated over.
? Place test points on signal pins for testing.
? Use a separated SGND ground copper area for com-
ponents connected to signal pins. Connect the SGND
to GND underneath the unit.
? For parallel modules, tie the COMP and V FB pins to-
gether. Use an internal layer to closely connect these
pins together.
Figure 17 gives a good example of the recommended
layout. LGA and BGA PCB layouts are identical with the
exception of circle pads for BGA (see Package Description).
C IN
C IN
CONTROL
GND
SIGNAL
GROUND
V OUT
C OUT
C OUT
Figure 17. Recommended PCB Layout
(LGA Shown, for BGA Use Circle Pads)
V OUT
4627 F17
4627fc
For more information www.linear.com/LTM4627
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTM4628EV#PBF | IC DC/DC UMODULE 16A 144-LGA |
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| LTM8020IV#PBF | IC DC/DC UMODULE 200MA 21-LGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTM4628 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:12A 28VIN DC/DC μModule Regulator |
| LTM4628EV#PBF | 功能描述:IC DC/DC UMODULE 16A 144-LGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:66V 电压 - 输入（最大）:160V Voltage - Output 1:12V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:50W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 0.79" H（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
| LTM4628EVPBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:DC/DC Regulator Dual 8A or Single 16A |
| LTM4628IV#PBF | 功能描述:IC DC/DC UMODULE 16A 144-LGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:21V 电压 - 输入（最大）:32V Voltage - Output 1:5V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:100W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-SlimMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.80" W x 0.52" H（116.8mm x 45.7mm x 13.2mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
| LTM4628IVPBF | 制造商:LINEAR_DIMENSIONS 制造商全称:LINEAR_DIMENSIONS 功能描述:Dual 8A or Single 16A DC/DC ??Module Regulator |
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