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参数资料
| 型号： | LTM8023IY#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DC/DC UMODULE 2A 50LGA |
| 产品目录绘图： | LTM8022-8023 |
| 标准包装： | 168 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 3.6V |
| 电压 - 输入（最大）： | 36V |
| Voltage - Output 1： | 0.8 ~ 10 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 2A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 50-BGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.44" L x 0.35" W x 0.13" H（11.3mm x 9.0mm x 3.4mm） |
| 包装： | 管件 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
LTM8023
APPLICATIONS INFORMATION
A graphical representation of these thermal resistances
is given in Figure 7.
The blue resistances are contained within the μModule
regulator, and the green are outside.
The die temperature of the LTM8023 must be lower than
the maximum rating of 125°C, so care should be taken
in the layout of the circuit to ensure good heat sinking
of the LTM8023. The bulk of the heat flow out of the
LTM8023 is through the bottom of the module and the LGA
pads into the printed circuit board. Consequently a poor
printed circuit board design can cause excessive heating,
resulting in impaired performance or reliability. Please
refer to the PCB Layout section for printed circuit board
design suggestions.
Finally, be aware that at high ambient temperatures the
internal Schottky diode will have significant leakage current
increasing the quiescent current of the LTM8023.
JUNCTION-TO-AMBIENT RESISTANCE (JESD 51-9 DEFINED BOARD)
JUNCTION-TO-CASE (TOP)
RESISTANCE
CASE (TOP)-TO-AMBIENT
RESISTANCE
JUNCTION
JUNCTION-TO-BOARD RESISTANCE
At
μMODULE REGULATOR
JUNCTION-TO-CASE
(BOTTOM) RESISTANCE
CASE (BOTTOM)-TO-BOARD
RESISTANCE
BOARD-TO-AMBIENT
RESISTANCE
8023 F07
Figure 7
8023fi
For more information www.linear.com/LTM8023
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LTM8023MPY#PBF | 功能描述:IC DC/DC UMODULE 2A 50BGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:66V 电压 - 输入（最大）:160V Voltage - Output 1:12V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:50W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 0.79" H（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
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