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参数资料
| 型号： | LV810RILFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 14/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFF 1:10 133MHZ 20-QSOP |
| 产品培训模块： | Clock Distibution and Generation 1.0 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:10 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | TTL |
| 频率 - 最大： | 133MHz |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-QSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ICSLV810
BUFFER/CLOCK DRIVER
FAN OUT BUFFER
IDT / ICS BUFFER/CLOCK DRIVER
9
ICSLV810
REV H 051310
Thermal Characteristics for 20QSOP
Thermal Characteristics for 20SOIC
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
135
° C/W
θJA
1 m/s air flow
93
° C/W
θJA
3 m/s air flow
78
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
60
° C/W
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
83
° C/W
θJA
1 m/s air flow
71
° C/W
θJA
3 m/s air flow
58
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
46
° C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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