参数资料
| 型号： | M1A3P400-1FG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 178 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
51700087PB-4/12.08
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGL400V5-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
| AT28HC256-90SU | IC EEPROM 256KBIT 90NS 28SOIC |
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| AT28HC256F-90TU | IC EEPROM 256KBIT 90NS 28TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3P400-1FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| M1A3P400-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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