收藏本站
参数资料
型号： M1A3P600-1FG256I
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256
封装： 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
文件页数： 112/218页
文件大小： 6270K
代理商： M1A3P600-1FG256I
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页当前第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页
II
v1.3
I/Os Per Package 1
ProASIC3
Devices
A3P015
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250 3
A3P400 3
A3P600
A3P1000
Cortex-M1
Devices
M1A3P250 3,6
M1A3P400 3
M1A3P600
M1A3P1000
Package
I/O Type
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
2
Dif
fe
re
n
tial
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
2
Dif
fe
re
n
tial
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
2
Dif
fe
re
n
tial
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I
/O
2
Dif
fe
re
n
tial
I/O
Pairs
QN48
34
QN68
49
–
––
–––
QN132
–
818084
87
19
–
CS121
–
96
–
––––––
VQ100
–
77
71
68
13
–
TQ144
–
91
100
–
––––––
PQ208
–
133
151
34
151
34
154
35
154
35
FG144
–
96
97
24
97
25
97
25
97
25
FG256
–
157
38
178
38
177
43
177
44
FG484
–
194
38
235
60
300
74
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 Flash Family FPGAs
handbook to ensure complying with design and board migration requirements.
2. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
3. For A3P250 and A3P400 devices, the maximum number of LVPECL pairs in east and west banks cannot exceed 15. Refer
to the ProASIC3 Flash Family FPGAs handbook for position assignments of the 15 LVPECL pairs.
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "ProASIC3 Ordering Information" on page III for the location of the
"G" in the part number.
6. The M1A3P250 device does not support FG256 or QN132 packages.
Table 2 ProASIC3 FPGAs Package Sizes Dimensions
Package
QN48
CS121
QN68
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
FG256
FG484
Length × Width
(mm\mm)
6 × 6
8 × 8
14 × 14
20 × 20
28 × 28
13 × 13
17 × 17
23 × 23
Nominal Area
(mm2)
36
64
196
400
784
169
289
529
Pitch (mm)
0.4
0.5
0.4
0.5
1.0
Height (mm)
0.90
0.99
0.90
0.75
1.00
1.40
3.40
1.45
1.60
2.23
相关PDF资料
PDF描述
M1A3P600-1FG256 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA256
M1A3P600-1FG484I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA484
M1A3P600-1FG484 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA484
M1A3P600-1FGG144I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA144
M1A3P600-1FGG144 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA144
相关代理商/技术参数
参数描述
M1A3P600-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
M1A3P600-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
M1A3P600-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
M1A3P600-1FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
M1A3P600-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*