- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录180065 > M1A3P600-1FG256I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | M1A3P600-1FG256I |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
| 文件页数： | 175/218页 |
| 文件大小： | 6270K |
| 代理商： | M1A3P600-1FG256I |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页当前第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页
ProASIC3 Device Family Overview
1- 2
v1.3
Security, built into the FPGA fabric, is an inherent component of the ProASIC3 family. The flash cells
are located beneath seven metal layers, and many device design and layout techniques have been
used to make invasive attacks extremely difficult. The ProASIC3 family, with FlashLock and AES
security, is unique in being highly resistant to both invasive and noninvasive attacks. Your valuable
IP is protected and secure, making remote ISP possible. A ProASIC3 device provides the most
impenetrable security for programmable logic designs.
Single Chip
Flash-based FPGAs store their configuration information in on-chip flash cells. Once programmed,
the configuration data is an inherent part of the FPGA structure, and no external configuration
data needs to be loaded at system power-up (unlike SRAM-based FPGAs). Therefore, flash-based
ProASIC3 FPGAs do not require system configuration components such as EEPROMs or
microcontrollers to load device configuration data. This reduces bill-of-materials costs and PCB
area, and increases security and system reliability.
Live at Power-Up
The Actel flash-based ProASIC3 devices support Level 0 of the LAPU classification standard. This
feature helps in system component initialization, execution of critical tasks before the processor
wakes up, setup and configuration of memory blocks, clock generation, and bus activity
management. The LAPU feature of flash-based ProASIC3 devices greatly simplifies total system
design and reduces total system cost, often eliminating the need for CPLDs and clock generation
PLLs that are used for these purposes in a system. In addition, glitches and brownouts in system
power will not corrupt the ProASIC3 device's flash configuration, and unlike SRAM-based FPGAs,
the device will not have to be reloaded when system power is restored. This enables the reduction
or complete removal of the configuration PROM, expensive voltage monitor, brownout detection,
and clock generator devices from the PCB design. Flash-based ProASIC3 devices simplify total
system design and reduce cost and design risk while increasing system reliability and improving
system initialization time.
Firm Errors
Firm errors occur most commonly when high-energy neutrons, generated in the upper atmosphere,
strike a configuration cell of an SRAM FPGA. The energy of the collision can change the state of the
configuration cell and thus change the logic, routing, or I/O behavior in an unpredictable way.
These errors are impossible to prevent in SRAM FPGAs. The consequence of this type of error can be
a complete system failure. Firm errors do not exist in the configuration memory of ProASIC3 flash-
based FPGAs. Once it is programmed, the flash cell configuration element of ProASIC3 FPGAs
cannot be altered by high-energy neutrons and is therefore immune to them. Recoverable (or soft)
errors occur in the user data SRAM of all FPGA devices. These can easily be mitigated by using error
detection and correction (EDAC) circuitry built into the FPGA fabric.
Low Power
Flash-based ProASIC3 devices exhibit power characteristics similar to an ASIC, making them an ideal
choice for power-sensitive applications. ProASIC3 devices have only a very limited power-on current
surge and no high-current transition period, both of which occur on many FPGAs.
ProASIC3 devices also have low dynamic power consumption to further maximize power savings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-1FG256 | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
| M1A3P600-1FG484I | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA484 |
| M1A3P600-1FG484 | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| M1A3P600-1FGG144I | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA144 |
| M1A3P600-1FGG144 | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3P600-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1A3P600-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| M1A3P600-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。