M1A3PE3000-2FGG324 (Microsemi) PDF资料下载 Datasheet(55/162 页)

相关PDF资料	PDF描述
GSC70DRSN-S273	CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD
GSC70DRSD-S273	CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD
ASC50DRTI-S13	CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND
ASC50DREI-S13	CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND
RSA50DRSD-S273	CONN EDGECARD 100PS DIP .125 SLD

相关代理商/技术参数	参数描述
M1A3PE3000-2FGG324I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
M1A3PE3000-2FGG484	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
M1A3PE3000-2FGG484I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
M1A3PE3000-2FGG896	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
M1A3PE3000-2FGG896ES	制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs

相关代理商/技术参数

参数描述

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75）

M1A3PE3000-2FGG484

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

M1A3PE3000-2FGG484I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75）

M1A3PE3000-2FGG896

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

M1A3PE3000-2FGG896ES

制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

型号：	M1A3PE3000-2FGG324
厂商：	Microsemi SoC
文件页数：	55/162页
文件大小：	0K
描述：	IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
标准包装：	84
系列：	ProASIC3E
RAM 位总计：	516096
输入/输出数：	221
门数：	3000000
电源电压：	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：	表面贴装
工作温度：	0°C ~ 70°C
封装/外壳：	324-BGA
供应商设备封装：	324-FBGA（19x19）

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式