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参数资料
| 型号： | M1AGL600V2-FGG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 173/250页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOO |
| 逻辑元件/单元数： | 13824 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 177 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页当前第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页
IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOO V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGL1000 AGL600 AGL400 AGL250 AGL125 AGL060 AGL030 AGL015
PAC1
Clock contribution of a
Global Rib
7.778
6.221
6.082
4.460
4.446
2.736
0.000
PAC2
Clock contribution of a
Global Spine
4.334
3.512
2.759
2.718
1.753
1.971
3.483
PAC3
Clock contribution of a
VersaTile row
1.379
1.445
1.377
1.483
1.467
1.503
1.472
PAC4
Clock contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.151
0.149
0.151
0.149
0.151
0.146
PAC5
First contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.057
PAC6
Second contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.207
PAC7
Contribution of a
VersaTile used as a
combinatorial module
0.276
0.262
0.279
0.277
0.280
0.300
0.281
0.273
PAC8
Average contribution of a
routing net
1.161
1.147
1.193
1.273
1.076
1.088
1.134
1.153
PAC9
Contribution of an I/O
input pin (standard-
dependent)
See Table 2-13 on page 2-10 through Table 2-15 on page 2-11.
PAC10
Contribution of an I/O
output pin (standard-
dependent)
See Table 2-16 on page 2-11 through Table 2-18 on page 2-12.
PAC11
Average contribution of a
RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a
RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Dynamic PLL
contribution
2.70
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
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PDF描述 |
|---|---|
| AMM22DTKT-S288 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
| HMC43DRXN-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| 977-015-020R121 | BACKSHELL DB15 METALIZED PLASTIC |
| 977-015-010R031 | BACKSHELL DB15 GREY PLASTIC |
| 986-015-020L121 | CONN OVERMOLD CAN DB15 NICKL 1PC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1AGL600V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1AGL600V2-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AGL600V2-FQN144 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| M1AGL600V2-FQN144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| M1AGL600V2-FQN144I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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