收藏本站
参数资料
型号： M1AGL600V2-FGG256I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 223/250页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
标准包装： 90
系列： IGLOO
逻辑元件/单元数： 13824
RAM 位总计： 110592
输入/输出数： 177
门数： 600000
电源电压： 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页当前第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页
IGLOO DC and Switching Characteristics
2-58
Revision 23
Timing Characteristics
Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Table 2-83 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
0.97
4.96 0.18 1.08
0.66
5.06 4.59 2.26 2.00
8.66
8.19
ns
6 mA
Std.
0.97
4.15 0.18 1.08
0.66
4.24 3.94 2.54 2.51
7.83
7.53
ns
8 mA
Std.
0.97
4.15 0.18 1.08
0.66
4.24 3.94 2.54 2.51
7.83
7.53
ns
12 mA
Std.
0.97
3.57 0.18 1.08
0.66
3.65 3.47 2.73 2.84
7.24
7.06
ns
16 mA
Std.
0.97
3.39 0.18 1.08
0.66
3.46 3.36 2.78 2.92
7.06
6.95
ns
24 mA
Std.
0.97
3.38 0.18 1.08
0.66
3.38 3.38 2.83 3.25
6.98
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-84 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
0.97
2.77 0.18 1.08
0.66
2.83 2.60 2.26 2.08
6.42
6.19
ns
6 mA
Std.
0.97
2.34 0.18 1.08
0.66
2.39 2.08 2.54 2.60
5.99
5.68
ns
8 mA
Std.
0.97
2.34 0.18 1.08
0.66
2.39 2.08 2.54 2.60
5.99
5.68
ns
12 mA
Std.
0.97
2.09 0.18 1.08
0.66
2.14 1.83 2.73 2.93
5.73
5.43
ns
16 mA
Std.
0.97
2.05 0.18 1.08
0.66
2.09 1.78 2.78 3.02
5.69
5.38
ns
24 mA
Std.
0.97
2.06 0.18 1.08
0.66
2.10 1.72 2.83 3.35
5.70
5.32
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-85 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Standard Plus Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
0.97
4.42 0.18 1.08
0.66
4.51 4.10 1.96 1.85
8.10
7.69
ns
6 mA
Std.
0.97
3.62 0.18 1.08
0.66
3.70 3.52 2.21 2.32
7.29
7.11
ns
8 mA
Std.
0.97
3.62 0.18 1.08
0.66
3.70 3.52 2.21 2.32
7.29
7.11
ns
12 mA
Std.
0.97
3.09 0.18 1.08
0.66
3.15 3.09 2.39 2.61
6.74
6.68
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相关PDF资料
PDF描述
AMM22DTKT-S288 CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
HMC43DRXN-S734 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
977-015-020R121 BACKSHELL DB15 METALIZED PLASTIC
977-015-010R031 BACKSHELL DB15 GREY PLASTIC
986-015-020L121 CONN OVERMOLD CAN DB15 NICKL 1PC
相关代理商/技术参数
参数描述
M1AGL600V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
M1AGL600V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
M1AGL600V2-FQN144 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V2-FQN144ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V2-FQN144I 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*