- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录359022 > M29DW323DB70N1 (意法半导体) Switch Contact Block; Circuitry:DPST-1NO/1NC; Contact Current Max:10A; Switch Terminals:Solder Lug; Supply Voltage:600VAC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | M29DW323DB70N1 |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 英文描述： | Switch Contact Block; Circuitry:DPST-1NO/1NC; Contact Current Max:10A; Switch Terminals:Solder Lug; Supply Voltage:600VAC |
| 中文描述： | 32兆位4Mb的x8或功能的2Mb x16插槽，双行8时24分，启动块3V电源快闪记忆体 |
| 文件页数： | 4/49页 |
| 文件大小： | 818K |
| 代理商： | M29DW323DB70N1 |
第1页第2页第3页当前第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页
M29DW323DT, M29DW323DB
4/49
Table 17. TSOP48 Lead Plastic Thin Small Outline, 12x20 mm, Package Mechanical Data . . . . . 29
Figure 18. TFBGA63 7x11mm - 6x8 Ball Array, 0.8mm Pitch, Bottom View Package Outline . . . . 30
Table 18. TFBGA63 7x11mm - 6x8 Ball Array, 0.8mm Pitch, Package Mechanical Data. . . . . . . . 30
Figure 19. TFBGA48 6x8mm - 6x8 Ball Array, 0.8mm Pitch, Bottom View Package Outline . . . . . 31
Table 19. TFBGA48 6x8mm - 6x8 Ball Array, 0.8mm Pitch, Package Mechanical Data. . . . . . . . . 31
PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 20. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
APPENDIX A. BLOCK ADDRESSES. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 21. Top Boot Block Addresses, M29DW323DT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 22. Bottom Boot Block Addresses, M29DW323DB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
APPENDIX B. COMMON FLASH INTERFACE (CFI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 23. Query Structure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 24. CFI Query Identification String . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 25. CFI Query System Interface Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 26. Device Geometry Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 27. Primary Algorithm-Specific Extended Query Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 28. Security Code Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
APPENDIX C. EXTENDED MEMORY BLOCK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Factory Locked Extended Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Customer Lockable Extended Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 29. Extended Block Address and Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
APPENDIX D. BLOCK PROTECTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Programmer Technique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
In-System Technique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 30. Programmer Technique Bus Operations, BYTE = V
IH
or V
IL
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 20. Programmer Equipment Group Protect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 21. Programmer Equipment Chip Unprotect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 22. In-System Equipment Group Protect Flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 23. In-System Equipment Chip Unprotect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
REVISION HISTORY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 31. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M29DW324DT70ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW324DB70ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW324DT90ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW324DB90ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW324DT70ZE1E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M29DW323DB70N1E | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW323DB70N1F | 制造商:NUMONYX 制造商全称:Numonyx B.V 功能描述:32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory |
| M29DW323DB70N1T | 制造商:NUMONYX 制造商全称:Numonyx B.V 功能描述:32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory |
| M29DW323DB70N3E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE, PARALLEL NOR, 32MB, TSOP - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP |
| M29DW323DB70N6 | 功能描述:闪存 32M (4Mx8 or 2Mx16) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。