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参数资料
| 型号： | M29DW323DB70N1T |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 英文描述： | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| 中文描述： | 32兆位4Mb的x8或功能的2Mb x16插槽，双行8时24分，启动块3V电源快闪记忆体 |
| 文件页数： | 9/49页 |
| 文件大小： | 818K |
| 代理商： | M29DW323DB70N1T |
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M29DW323DT, M29DW323DB
Figure 6. Block Addresses (x8)
Note: Also see Appendix A, Tables 21 and 22 for a full listing of the Block Addresses.
AI05556
64 KByte or
32 KWord
000000h
00FFFFh
64 KByte or
32 KWord
3E0000h
3EFFFFh
3F0000h
Top Boot Block (x8)
Address lines A20-A0, DQ15A-1
64 KByte or
32 KWord
2F0000h
2FFFFFh
300000h
Total of 48
Main Blocks
64 KByte or
32 KWord
30FFFFh
8 KByte or
4 KWord
3FE000h
3FFFFFh
8 KByte or
4 KWord
3F1FFFh
Total of 15
Main Blocks
Total of 8
Parameter
Blocks
(1)
Bank B
Bank A
8 KByte or
4 KWord
000000h
001FFFh
64 KByte or
32 KWord
0F0000h
0FFFFFh
100000h
Bottom Boot Block (x8)
Address lines A20-A0, DQ15A-1
8 KByte or
4 KWord
00E000h
00FFFFh
010000h
Total of 8
Parameter
Blocks
(1)
64 KByte or
32 KWord
01FFFFh
64 KByte or
32 KWord
3F0000h
3FFFFFh
64 KByte or
32 KWord
10FFFFh
Total of 15
Main Blocks
Total of 48
Main Blocks
Bank B
Bank A
Note 1. Used as Extended Block Addresses in Extended Block mode.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M29DW323DB70N1F | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW323DB70N1E | CABLE ASSEMBLY; LEAD-FREE SOLDER; SMB PLUG TO SMB JACK BULKHEAD; 50 OHM, RG174A/U COAX; 12" CABLE LENGTH; |
| M29DW323DB70N1 | Switch Contact Block; Circuitry:DPST-1NO/1NC; Contact Current Max:10A; Switch Terminals:Solder Lug; Supply Voltage:600VAC |
| M29DW324DT70ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| M29DW324DB70ZE6E | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M29DW323DB70N3E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE, PARALLEL NOR, 32MB, TSOP - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP |
| M29DW323DB70N6 | 功能描述:闪存 32M (4Mx8 or 2Mx16) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29DW323DB70N6E | 功能描述:闪存 4Mx8 or 2Mx16 70ns RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29DW323DB70N6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH BOTTOM BLOCK 32MB 29DW323 |
| M29DW323DB70N6F | 功能描述:闪存 STD FLASH 32 MEG RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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