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参数资料
| 型号： | M93C56-BN3 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 20/31页 |
| 文件大小： | 611K |
| 代理商： | M93C56-BN3 |
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M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46
Figure 16. TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, Package Outline
Note: Drawing is not to scale.
Table 28. TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, Package Mechanical Data
Symbol
mm
inches
Typ.
Min.
Max.
Typ.
Min.
Max.
A
1.200
0.0472
A1
0.050
0.150
0.0020
0.0059
A2
1.000
0.800
1.050
0.0394
0.0315
0.0413
b
0.190
0.300
0.0075
0.0118
c
0.090
0.200
0.0035
0.0079
CP
0.100
0.0039
D
3.000
2.900
3.100
0.1181
0.1142
0.1220
e
0.650
––
0.0256
––
E
6.400
6.200
6.600
0.2520
0.2441
0.2598
E1
4.400
4.300
4.500
0.1732
0.1693
0.1772
L
0.600
0.450
0.750
0.0236
0.0177
0.0295
L1
1.000
0.0394
α
0°
8°
0°
8°
TSSOP8AM
1
8
CP
c
L
E
E1
D
A2
A
α
e
b
4
5
A1
L1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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