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参数资料
| 型号： | MA28155 |
| 厂商： | Dynex Semiconductor Ltd. |
| 英文描述： | Radiation Hard Programmable Peripheral Interface |
| 中文描述： | 辐射硬可编程外设接口 |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 214K |
| 代理商： | MA28155 |
MA28155
18/20
Ref
Millimetres
Nom.
-
0.64
-
-
1.27
1.91 Typ.
Inches
Nom.
-
0.025
-
-
0.050
0.075 Typ.
Min.
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16.33
16.33
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-
Max.
2.41
-
16.81
16.81
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-
Min.
-
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0.643
0.643
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-
Max.
0.095
-
0.662
0.662
-
-
A
b1
D
E
e
Z
XG446
Bottom
View
Pad 1
Radius r
3 corners
E
Z
e
b
1
D
A
Figure 20: 44-Pad Leadless Chip Carrier (Package Style L)
Bottom
View
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6
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3
2
1
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PC2
PC3
PB0
PB1
PB2
PB3
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PB5
PB6
PB7
NC
NC
DSN
PA0
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PA4
PA5
PA6
PA7
RD/WN
C
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A
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| MA28161JBB | 功能描述:专用陶瓷电容器 HF CHIP RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 pF 容差:10 % 电压额定值:250 VAC 工作温度范围:- 25 C to + 125 C 端接类型:SMD/SMT 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: |
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