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参数资料
| 型号： | MAX2039ETP+TD |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MIXER UP/DWN HI LIN 20-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | MAX2039 |
| RF 型： | 手机，CDMA2000，EDGE，GSM，W-CDMA |
| 频率： | 1.7GHz ~ 2.2GHz |
| 混频器数目： | 1 |
| 噪音数据： | 7.3dB |
| 次要属性： | 升/降频器 |
| 电流 - 电源： | 135mA |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 封装/外壳： | 20-WQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-TQFN-EP（5x5） |
High-Linearity, 1700MHz to 2200MHz Upconversion/
Downconversion Mixer with LO Buffer/Switch
Typical Application Circuit
T1
V CC
1
3
4
5
IF
C3
C2
V CC
1
15
LO2
C12
LO2
INPUT
RF
C1
C5
RF
TAP
2
3
MAX2039
14
13
V CC
GND
C11
V CC
C4
GND
4
12
GND
GND
5
11
LO1
C10
LO1
INPUT
R1
V CC
C6
C7
LOSEL
V CC
INPUT
C9
C8
Exposed Pad RF/Thermal Considerations
The EP of the MAX2039’s 20-pin thin QFN-EP package
provides a low thermal-resistance path to the die. It is
important that the PC board on which the MAX2039 is
mounted be designed to conduct heat from the EP. In
addition, provide the EP with a low-inductance path to
electrical ground. The EP MUST be soldered to a
ground plane on the PC board, either directly or
through an array of plated via holes.
TRANSISTOR COUNT: 1212
PROCESS: SiGe BiCMOS
Chip Information
14
______________________________________________________________________________________
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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