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参数资料
| 型号： | MAX3023EUD+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 7/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRANSLATOR LVL 100MBPS 14TSSO |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 96 |
| 逻辑功能： | 变换器，双向，3 态 |
| 位数： | 4 |
| 输入类型： | 逻辑 |
| 输出类型： | 逻辑 |
| 数据速率： | 100Mbps |
| 通道数： | 4 |
| 输出/通道数目： | 1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 传输延迟（最大）： | 6ns |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
MAX13013/MAX13014/MAX3023
+1.2V to +3.6V, 0.1A, 100Mbps,
Single-/Dual-/Quad-Level Translators
______________________________________________________________________________________
15
Package Information (continued)
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information
go to www.maxim-ic.com/packages.)
SOT23,
8L
.EPS
REV.
DOCUMENT CONTROL NO.
APPROVAL
PROPRIETARY INFORMATION
TITLE:
3.00
2.60
E
C
E1
E
BETWEEN 0.08mm AND 0.15mm FROM LEAD TIP.
8. MEETS JEDEC MO178.
8∞
0.60
1.75
0.30
L2
0∞
e1
e
L
1.50
E1
0.65 BSC.
1.95 REF.
0.25 BSC.
GAUGE PLANE
SEATING PLANE C
C
L
PIN 1
I.D. DOT
(SEE NOTE 6)
L
C
L
C
A2
e1
D
DETAIL "A"
5. COPLANARITY 4 MILS. MAX.
NOTE:
7. SOLDER THICKNESS MEASURED AT FLAT SECTION OF LEAD
6. PIN 1 I.D. DOT IS 0.3 MM MIN. LOCATED ABOVE PIN 1.
4. PACKAGE OUTLINE INCLUSIVE OF SOLDER PLATING.
3. PACKAGE OUTLINE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH & METAL BURR.
HEEL OF THE LEAD PARALLEL TO SEATING PLANE C.
2. FOOT LENGTH MEASURED FROM LEAD TIP TO UPPER RADIUS OF
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
L2
L
A1
A
0.45
1.30
0.15
1.45
MAX
0.28
b
0.90
A2
0.00
A1
0.90
A
MIN
SYMBOL
3.00
0.20
2.80
D
0.09
C
SEE DETAIL "A"
L
C
b
e
D
1
21-0078
1
PACKAGE OUTLINE, SOT-23, 8L BODY
0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27656T25B46PB | CONN RCPT 46POS WALL MNT W/PINS |
| MAX3377EEUD+ | IC LVL XLTR LV 230KBPS 14TSSOP |
| VI-J0L-MZ-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 25W |
| MAX3379EEUD+ | IC LVL XLTR LV 8MBPS 14-TSSOP |
| PI6C2405A-1WE | IC 1:5 0-DELAY CLOCK BUFF 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX3023EUD+ | 功能描述:转换 - 电压电平 1.2-3.6V .1uA 100Mbps RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX3023EUD+T | 功能描述:转换 - 电压电平 1.2-3.6V .1uA 100Mbps RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX3023EUD-T | 功能描述:转换 - 电压电平 RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX3024EUD | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX3025EUD | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
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