参数资料
型号: MAX3206EEBL+T
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 3/9页
文件大小: 0K
描述: IC ESD PROT ARRAY 9-UCSP
标准包装: 2,500
电极标记: 6 通道阵列 - 单向
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 9-UFBGA,WLCSP
供应商设备封装: 9-UCSP(3x3)
包装: 带卷 (TR)
Low-Capacitance, 2/3/4/6-Channel, ±15kV ESD
Protection Arrays for High-Speed Data Interfaces
Typical Operating Characteristics
(V CC = +5V, T A = +25°C, unless otherwise noted.)
CLAMP VOLTAGE vs. DC CURRENT
LEAKAGE CURRENT vs. TEMPERATURE
INPUT CAPACITANCE vs. INPUT VOLTAGE
1.50
1000
LEAKAGE CURRENT PER CHANNEL
12
1.30
1.10
100
10
0.90
8
V CC = 3.3V
0.70
0.50
10
6
4
V CC = 5.0V
0.30
30
50
70
90
110
130
150
1
25
35
45
55
65
75
85
2
0
1
2
3
4
5
DC CURRENT (mA)
TEMPERATURE ( ° C)
INPUT VOLTAGE (V)
Pin/Bump Description
PIN/BUMP
MAX3202E
MAX3203E
MAX3204E
MAX3206E
NAME
FUNCTION
WLP
TDFN-
EP
WLP
TDFN-
EP
WLP
TDFN-
EP
WLP
TQFN-
EP
A1, B2
A2
B1
3, 6
4
1
2, 5
A1,
A2, B3
B1
A3
1, 2, 4
3
6
5
A1, A2,
B2, B3
B1
A3
1, 2, 4,
5
3
6
A1, A3,
B1, B3,
C1, C3
A2
C2
1, 2, 3,
7, 8, 9
5
11
4, 6,
10, 12
I/O_
GND
V CC
N.C.
EP
ESD-Protected Channel
Ground
Power-Supply Input. Bypass V CC to
GND with a 0.1μF ceramic capacitor.
No Connection. Not internally
connected.
Exposed Pad. Connect to GND. Only
for TDFN and TQFN packages.
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