参数资料
型号: MAX3320TEAP
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 4/12页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS232 250KBPS SD 20-SSOP
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 66
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 2/2
规程: RS232
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 20-SSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1407 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 153656
Q1153656
MAX3320A/B/L/T
3V to 5.5V, up to 250kbps True RS-232 Transceiver
with 4A AutoShutdown Plus and Power-On Reset
________________________________________________________Package Information
SSOP.EPS
Maxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are
implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.
12 ____________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600
1997 Maxim Integrated Products
Printed USA
is a registered trademark of Maxim Integrated Products.
相关PDF资料
PDF描述
MS27656P15F37P CONN RCPT 37POS WALL MNT W/PINS
MS27467E15F37P CONN PLUG 37POS STRAIGHT W/PINS
MAX3316EUP+T TXRX RS232 2.5V 460KBPS 20TSSOP
MAX202EUE+ IC TXRX RS-232 W/CAP 16TSSOP
MAX3318EUP+T IC TXRX RS232 460KBPS 20-TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
MAX3320TEAP+ 功能描述:RS-232接口集成电路 3-5.5V 250kbps Transceiver RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装:
MAX3320TEAP+T 功能描述:RS-232接口集成电路 3-5.5V 250kbps Transceiver RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装:
MAX3320TEAP-T 功能描述:RS-232接口集成电路 RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装:
MAX3322EEUP 功能描述:RS-232接口集成电路 RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装:
MAX3322EEUP+ 功能描述:RS-232接口集成电路 Transceiver For Multidrop Aps RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: