参数资料
| 型号： | MAX3735AETG+T |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 16/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LSR DRVR 2.7GBPS 3.63V 24TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 激光二极管驱动器（光纤） |
| 数据速率： | 2.7Gbps |
| 通道数： | 1 |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 27mA |
| 电流 - 调制： | 85mA |
| 电流 - 偏置： | 100mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-TQFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
2.7Gbps, Low-Power SFP Laser Drivers
Bonding Coordinates
Table 5. MAX3735 Bondpad Locations
Pin Configuration
PAD
NAME
COORDINATES
X Y
TOP VIEW
1*
BC_MON
47
47
24
23
22
21
20
19
2
PC_MON
47
229
3
4
5
V CC
IN-
IN+
47
47
47
514
696
878
V CC
IN+
IN-
1
2
3
18
17
16
V CC
OUT-
OUT+
6
7
8
9
V CC
GND
TX_DISABLE
APCSET
47
242
452
636
1063
1149
1149
1149
V CC
PC_MON
BC_MON
4
5
6
MAX3735
MAX3735A
15
14
13
OUT+
V CC
BIAS
10
GND
819
1149
7
8
9
10
11
12
11
12
13
APCFILT2
APCFILT1
MD
1008
1193
1383
1149
1149
1149
14
15
16**
17**
18**
19**
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
GND
V CC
OUT-
OUT-
OUT+
OUT+
V CC
BIAS
GND
GND
MODSET
TX_FAULT
SHUTDOWN
V CC
GND
GND
1567
1758
1758
1758
1758
1758
1758
1758
1578
1401
1205
1016
818
623
435
245
1149
1032
888
742
579
433
289
93
-64
-64
-64
-64
-64
-64
-64
-64
Thin QFN*
(4mm x 4mm)
*THE EXPOSED PAD MUST BE CONNECTED TO CIRCUIT BOARD GROUND FOR PROPER
THERMAL AND ELECTRICAL PERFORMANCE.
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 327
SUBSTRATE CONNECTED TO GND
DIE SIZE: 60 mils x 79 mils
PROCESS: SiGe Bipolar
* Index pad. Orient the die with this pad in the lower-left corner.
** Bond out both pairs of OUT- and OUT+ to minimize series
inductance.
16
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