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参数资料
| 型号： | MAX3969ETP+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP LIMIT 200MBPS 20-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 限幅放大器 |
| 应用： | 光纤学网络 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-TQFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MAX3969
Applications Information
Wire Bonding
For high-current density and reliable operation, the
MAX3969 uses gold metalization. For best results, use
gold-wire ball-bonding techniques. Use caution if
attempting wedge bonding. Die pad size is 4 mils x 4
mils. Die thickness is 16 mils.
Table 1 lists the bond pad coordinates for the MAX3969.
The origin for pad coordinates is defined as the bottom
left corner of the bottom left pad. All pad locations are
referenced from the origin and indicate the center of the
pad where the bond wire should be connected. Refer to
Maxim Application Note HFAN-08.0.1: Understanding
Bonding-Coordinates and Physical Die Size for detailed
information.
200Mbps SFP Limiting Amplifier
8
_______________________________________________________________________________________
COORDINATES (
μm)
PAD
NAME
XY
1
INV
46.6
659.5
2
FILTER
46.6
505.6
3
RSSI
46.6
351.7
4
IN-
46.6
197.8
5
IN+
46.6
6
GND
195.1
-99.1
7
GND
432.7
-99.1
8
GND
589.3
-99.1
9
CZP
743.2
-99.1
10
CZN
945.7
-99.1
11
VCCO
1204.9
-96.4
12
OUT+
1204.9
81.7
13
OUT-
1204.9
262.6
14
SD
1204.9
492.1
15
LOS
1204.9
697.3
16
LOS
1053.7
818.8
17
VCC
808.0
818.8
18
VCC
586.6
818.8
19
SQUELCH
432.7
818.8
20
VTH
195.1
818.8
Table 1. Bond Pad Coordinates
CONNECT EXPOSED PAD (EP) TO CIRCUIT BOARD GROUND.
19
18
17
V
TH
SQUELCH
V
CC
V
CC
16
LOS
13
12
11
14
15
OUT+
OUT-
SD
LOS
VCCO
4
3
2
1
IN-
RSSI
FILTER
INV
5
IN+
678
9
GND
CZP
10
CZN
MAX3969
TOP VIEW
THIN QFN
Pin Configuration
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 915
SUBSTRATE CONNECTED TO GND
PROCESS: Silicon Bipolar
DIE THICKNESS: 16 mils
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX3971AUTP+T | IC AMP LIMIT 10.7GBPS 20-TQFN |
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| MAX4029EUP+ | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-TSSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX396C/D | 功能描述:多路器开关 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MAX396CAI | 功能描述:多路器开关 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MAX396CAI+ | 功能描述:多路器开关 IC 16:1 Precision Analog MUX RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MAX396CAI+T | 功能描述:多路器开关 IC 16:1 Precision Analog MUX RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MAX396CAI-T | 功能描述:多路器开关 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
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