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参数资料
| 型号： | MAX4950ACTX+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 3/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PCIE REDRIVER DUAL 36-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 均衡器，转接驱动器 |
| 电源电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 36-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 36-TQFN 裸露焊盘（6x6） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
II. Manufacturing Information
A. Description/Function:
Dual PCI Express Equalizer/Redriver
B. Process:
G4
C. Number of Device Transistors:
6964
D. Fabrication Location:
Oregon
E. Assembly Location:
Thailand, China
F. Date of Initial Production:
December 5, 2008
III. Packaging Information
A. Package Type:
36-pin TQFN 6x6
B. Lead Frame:
Copper
C. Lead Finish:
100% matte Tin
D. Die Attach:
Conductive
E. Bondwire:
Au (1.3 mil dia.)
F. Mold Material:
Epoxy with silica filler
G. Assembly Diagram:
#
H. Flammability Rating:
Class UL94-V0
MAX4950ACTX+
I. Classification of Moisture Sensitivity per
JEDEC standard J-STD-020-C
Level 1
J. Single Layer Theta Ja:
38°C/W
K. Single Layer Theta Jc:
1.4°C/W
L. Multi Layer Theta Ja:
28°C/W
M. Multi Layer Theta Jc:
1.4°C/W
IV. Die Information
A. Dimensions:
68.89 X 161.41 mils
B. Passivation:
Si3N4
C. Interconnect:
Au
D. Backside Metallization:
None
E. Minimum Metal Width:
1.2 microns (as drawn) Metal 1, 2 & 3 5.6 microns (as
drawn) Metal 4
F. Minimum Metal Spacing:
1.6 microns (as drawn) Metal 1, 2 & 3, 4.2 microns (as
drawn) Metal 4
G. Bondpad Dimensions:
5 mil. Sq.
H. Isolation Dielectric:
SiO2
I. Die Separation Method:
Saw
Maxim Integrated Products. All rights reserved.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX4950CTO+T | IC PCIE REDRIVER 3.3V 42TQFN |
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| MAX4952CTO+T | IC RE-DRIVER 4CH SAS/SATA 42TQFN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MAX4951AECTP+T | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 SATA I/II Bidirect Re-Driver RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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