型号: | MAX5874EGK+D |
厂商: | Maxim Integrated Products |
文件页数: | 1/16页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DAC 14BIT 200MSPS DUAL 68-QFN |
产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
标准包装: | 30 |
设置时间: | 14ns |
位数: | 14 |
数据接口: | 并联 |
转换器数目: | 2 |
电压电源: | 模拟和数字 |
功率耗散(最大): | 300mW |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商设备封装: | 68-QFN 裸露焊盘(10x10) |
包装: | 管件 |
输出数目和类型: | 4 电流,单极 |
采样率(每秒): | 200M |
产品目录页面: | 1398 (CN2011-ZH PDF) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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MAX5874EGK-TD | 功能描述:数模转换器- DAC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube |
MAX5874EVKIT | 功能描述:数模转换器- DAC Evaluation Kit for the MAX5873 MAX5874 MAX5875 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube |
MAX5875EGK | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
MAX5875EGK+D | 功能描述:数模转换器- DAC 16-Bit 2Ch 200Msps DAC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube |
MAX5875EGK+TD | 功能描述:数模转换器- DAC 16-Bit 2Ch 200Msps DAC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube |