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参数资料
| 型号： | MAX7359ETG+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC KEY SWITCH 2WIRE 24-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 86 |
| 应用： | 移动电话，PDA，播放器 |
| 接口： | I²C |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳： | 24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-TQFN-EP（3.5x3.5） |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
MAX7359
2-Wire Interfaced Low-EMI
Key Switch Controller/GPO
18
______________________________________________________________________________________
REGULAR KEY-PRESS
EVENT
GHOST-KEY
EVENT
KEY-SWITCH MATRIX
Figure 9. Ghost-Key Phenomenon
KEY-SWITCH MATRIX
EXAMPLES OF VALID THREE-KEY COMBINATIONS
Figure 10. Valid Three-Key Combinations
MAX7359
ROW0
ROW1
ROW2
ROW3
ROW4
ROW5
ROW6
ROW7
COL0
COL1
COL2/PORT2
COL3/PORT3
COL4/PORT4
COL5/PORT5
GND
VCC
COL6/PORT6
COL7/PORT7
AD0
SCL
SDA
INT
SCL
SDA
INT
+1.8V
GND
C
VCC
+3.3V
+5V
KEY 0
KEY 1
KEY 2
KEY 3
KEY 4
KEY 5
KEY 6
KEY 7
KEY 8
KEY 9
KEY 10
KEY 11
KEY 12
KEY 13
KEY 14
KEY 15
KEY 16
KEY 17
KEY 18
KEY 19
KEY 20
KEY 21
KEY 22
KEY 23
KEY 24
KEY 25
KEY 26
KEY 27
KEY 28
KEY 29
KEY 30
KEY 31
KEY 32
KEY 33
KEY 34
KEY 35
KEY 36
KEY 37
KEY 38
KEY 39
KEY 40
KEY 41
KEY 42
KEY 43
KEY 44
KEY 45
KEY 46
KEY 47
Typical Application Circuits (continued)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX7359ETG+ | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI Low-EMI Key Switch Controller/GPIO RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| MAX7359ETG+G47 | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 2-Wire Interfaced Low-EMI Switch RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| MAX7359ETG+T | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI Low-EMI Key Switch Controller/GPIO RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| MAX7359ETG+TG47 | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 2-Wire Interfaced Low-EMI Key Switch Controller/GPO RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| MAX7359EVKIT+ | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI MAX7359 Eval Kit RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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