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参数资料
| 型号： | MAX9174EUB+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 6/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPLITTER 1:2 LVDS 10-UMAX |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 分线器 |
| Tx/Rx类型： | LVDS |
| 延迟时间： | 2.39ns |
| 电容 - 输入： | 4.5pF |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 25mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-µMAX |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1424 (CN2011-ZH PDF) |
MAX9174/MAX9175
670MHz LVDS-to-LVDS and Anything-to-LVDS
1:2 Splitters
Maxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are
implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.
14 ____________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600
2004 Maxim Integrated Products
Printed USA
is a registered trademark of Maxim Integrated Products.
Package Information (continued)
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,
go to
www.maxim-ic.com/packages.)
6,
8,
&10L,
DFN
THIN.EPS
PROPRIETARY INFORMATION
TITLE:
APPROVAL
DOCUMENT CONTROL NO.
REV.
2
1
PACKAGE OUTLINE, 6, 8 & 10L,
TDFN, EXPOSED PAD, 3x3x0.80 mm
21-0137
D
L
C
L
C
SEMICONDUCTOR
DALLAS
A2
A
PIN 1
INDEX
AREA
D
E
A1
D2
b
E2
[(N/2)-1] x e
REF.
e
k
1
N
1
L
e
L
A
L
PIN 1 ID
C0.35
DETAIL A
e
NUMBER OF LEADS SHOWN ARE FOR REFERENCE ONLY
DOCUMENT CONTROL NO.
APPROVAL
TITLE:
PROPRIETARY INFORMATION
REV.
2
COMMON DIMENSIONS
SYMBOL
MIN.
MAX.
A
0.70
0.80
D
2.90
3.10
E
2.90
3.10
A1
0.00
0.05
L
0.20
0.40
PKG. CODE
6
N
T633-1
1.50±0.10
D2
2.30±0.10
E2
0.95 BSC
e
MO229 / WEEA
JEDEC SPEC
0.40±0.05
b
1.90 REF
[(N/2)-1] x e
1.50±0.10
MO229 / WEEC
1.95 REF
0.30±0.05
0.65 BSC
2.30±0.10
T833-1
8
PACKAGE VARIATIONS
21-0137
0.25±0.05
2.00 REF
MO229 / WEED-3
0.50 BSC
1.50±0.10
2.30±0.10
10
T1033-1
0.25 MIN.
k
A2
0.20 REF.
D
SEMICONDUCTOR
DALLAS
PACKAGE OUTLINE, 6, 8 & 10L,
TDFN, EXPOSED PAD, 3x3x0.80 mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX9174EUB+ | 功能描述:LVDS 接口集成电路 670MHz LVDS-to-LVDS & X-LVDS 1:2 Split RoHS:否 制造商:Texas Instruments 激励器数量:4 接收机数量:4 数据速率:155.5 Mbps 工作电源电压:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 封装:Reel |
| MAX9174EUB+T | 功能描述:LVDS 接口集成电路 670MHz LVDS-to-LVDS & X-LVDS 1:2 Split RoHS:否 制造商:Texas Instruments 激励器数量:4 接收机数量:4 数据速率:155.5 Mbps 工作电源电压:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 封装:Reel |
| MAX9174EUB-T | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| MAX9175ETB | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:670MHz LVDS-to-LVDS and Anything-to-LVDS 1:2 Splitters |
| MAX9175EUB | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:670MHZ LVDS-TO-LVDS AND ANYTHING -TO-LVDS 1:2 - Rail/Tube |
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