| 型号: | MAXQ610X-0000+ |
| 厂商: | Maxim Integrated Products |
| 文件页数: | 1/29页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | MCU 16BIT W/IR MODULE BARE DIE |
| 产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装: | 100 |
| 系列: | MAXQ® |
| 核心处理器: | RISC |
| 芯体尺寸: | 16-位 |
| 速度: | 12MHz |
| 连通性: | SPI,UART/USART |
| 外围设备: | 欠压检测/复位,红外线,电源故障,POR,WDT |
| 输入/输出数: | 32 |
| 程序存储器容量: | 64KB(64K x 8) |
| 程序存储器类型: | 闪存 |
| RAM 容量: | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd): | 1.7 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型: | 内部 |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 模具 |
| 包装: | 托盘 |
| 其它名称: | 90-M6800+D00 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAXQ612J-0000+ | IC MCU 16BIT 128KB IR MOD 44WQFN |
| MAXQ613K-0000+ | IC MCU 16BIT IR MOD 44TQFP |
| MAXQ618J-0000+ | IC MCU 16BIT 80KB FLASH 44TQFN |
| MAXQ7665BATM+T | IC MCU-BASED DAS 16BIT 48-TQFN |
| MAXQ7667AACM/V+T | IC MCU-BASED DAS 16BIT 48-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAXQ610X-0000+ | 功能描述:MCU 16BIT W/IR MODULE BARE DIE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| MAXQ610X-0001+ | 功能描述:MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| MAXQ610X-2001+ | 功能描述:16位微控制器 - MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MAXQ610X-2021+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:16-BIT MICROCONTROLLER WITH INFRARED MODULE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| MAXQ610X-UEI+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:MAXQ610 BLANK WLP UEI - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |