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参数资料
| 型号： | MAXQ610X-0000+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 16BIT W/IR MODULE BARE DIE |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | MAXQ® |
| 核心处理器： | RISC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 12MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，红外线，电源故障，POR，WDT |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 模具 |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 90-M6800+D00 |
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MAXQ610
16-Bit Microcontroller with Infrared Module
16
______________________________________________________________________________________
0
1
0000h
IRV
CARRIER MODULATION
CARRIER GENERATION
IRCLK
IRCFME
IRCAL + 1
IRCAH + 1
INTERRUPT TO CPU
IRDATA
IRRX PIN
RESET IRV TO 0000h
IR TIMER OVERFLOW
IR INTERRUPT
IRXRL
COPY IRV TO IRMT
ON EDGE DETECT
EDGE DETECT
Figure 5. IR Capture
IRDATA
IR INTERRUPT
IRV INTERVAL
IRTXM
IRTXPOL = 1
IRTXM
IRTXPOL = 0
IRMT
01
0
1
0
10
1
Figure 4. External IRTXM (Modulator) Output
IR Receive
When configured in receive mode (IRMODE = 0), the IR
hardware supports the IRRX capture function. The
IRRXSEL[1:0] bits define which edge(s) of the IRRX pin
should trigger IR timer capture function.
The IR module starts operating in the receive mode
when IRMODE = 0 and IREN = 1. Once started, the IR
timer (IRV) starts up counting from 0000h when a quali-
fied capture event as defined by IRRXSEL happens.
The IRV register is, by default, counting carrier cycles
as defined by the IRCA register. However, the IR carrier
frequency detect (IRCFME) bit can be set to 1 to allow
clocking of the IRV register directly with the IRCLK for
finer resolution. When IRCFME = 0, the IRCA defined
carrier is counted by IRV. When IRCFME = 1, the
IRCLK clocks the IRV register.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAXQ610X-0000+ | 功能描述:MCU 16BIT W/IR MODULE BARE DIE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| MAXQ610X-0001+ | 功能描述:MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| MAXQ610X-2001+ | 功能描述:16位微控制器 - MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MAXQ610X-2021+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:16-BIT MICROCONTROLLER WITH INFRARED MODULE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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