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参数资料
| 型号： | MAXQ622X-0000+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 3/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 16BIT IR MOD BARE DIE |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MAXQ® |
| 核心处理器： | RISC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 12MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，红外线，电源故障，POR，WDT |
| 输入/输出数： | 56 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 模具 |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MAXQ622-KIT#-ND - EVALUATION KIT FOR MAXQ622 |
| 其它名称： | 90-M6900+D01 |
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11
Maxim Integrated
16-Bit Microcontrollers with
Infrared Module and Optional USB
MAXQ612/MAXQ622
Pin Configurations
P0.3/RX1/SDA
P0.4/TX1/SCL
P0.5/TBA0/TBA1
P0.6/TBB0
P0.7/TBB1
P2.0/MOSI0
P2.1/MISO0
P2.2/SCLK0
P2.3/SSEL0
P0.2/TX0
P0.1/RX0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
P1.3/INT3
P1.4/INT4
P1.5/INT5
P1.6/INT6
P1.7/INT7
GND
IRTX
IRRX
P0.0/IRTXM
P1.2/INT2
P1.1/INT1
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
P3.2/INT10
P3.1/INT9
P3.0/INT8
HFXOUT
HFXIN
GND
REG18
VDD
RESET
P3.3/INT11
P3.4/INT12
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
P2.6/TMS
P2.5/TDI
P2.4/TCK
GND
N.C.
P3.7/INT15
P3.6/INT14
P3.5/INT13
P2.7/TDO
P1.0/INT0
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
TQFN
TOP VIEW
MAXQ612
+
*EP
*EXPOSED PAD.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EGG.2B.310.CLL | CONN RCPT 10POS PNL MT SKT W/NUT |
| MAXQ610A-0000+ | IC MCU 16BIT 64K IR MOD 32TQFN |
| JBXEA2G05FCSDS | CONN RCPT 5POS DOUBLE NUT CRIMP |
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| MAXQ610J-0000+T | IC MCU 16BIT 64K IR MOD 44TQFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAXQ622X-0000+ | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit MCU w/Infrared Module RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MAXQ622X-UEI+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:MAXQ622 BLANK WLF FW SCRT UEI - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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