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参数资料
| 型号： | MB9BF218THBGL |
| 厂商： | FUJITSU LTD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, PBGA192 |
| 封装： | 12 X 12 MM, 1.45 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-192 |
| 文件页数： | 87/128页 |
| 文件大小： | 1205K |
| 代理商： | MB9BF218THBGL |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页当前第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页
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FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r1.0
MB9B210T Series
DS706-00015-0v01-E
3. Precautions for Use Environment
Reliability of semiconductor devices depends on ambient temperature and other conditions as described
above.
For reliable performance, do the following:
(1) Humidity
Prolonged use in high humidity can lead to leakage in devices as well as printed circuit boards. If high
humidity levels are anticipated, consider anti-humidity processing.
(2) Discharge of Static Electricity
When high-voltage charges exist close to semiconductor devices, discharges can cause abnormal
operation. In such cases, use anti-static measures or processing to prevent discharges.
(3) Corrosive Gases, Dust, or Oil
Exposure to corrosive gases or contact with dust or oil may lead to chemical reactions that will
adversely affect the device. If you use devices in such conditions, consider ways to prevent such
exposure or to protect the devices.
(4) Radiation, Including Cosmic Radiation
Most devices are not designed for environments involving exposure to radiation or cosmic radiation.
Users should provide shielding as appropriate.
(5) Smoke, Flame
CAUTION: Plastic molded devices are flammable, and therefore should not be used near combustible
substances. If devices begin to smoke or burn, there is danger of the release of toxic gases.
Customers considering the use of FUJITSU SEMICONDUCTOR products in other special
environmental conditions should consult with sales representatives.
Please check the latest handling precautions at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/fj/handling-e.pdf
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MB9BF216THPMC | 32-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, PQFP176 |
| MB9BF305NABGL | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA112 |
| MB9BF305NAPMC | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| MB9BF306RAPMC | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP120 |
| MB9BF305RAPMC | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP120 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MB9BF218TPMC-GE1 | 功能描述:ARM? Cortex?-M3 FM3 MB9B210T Microcontroller IC 32-Bit 144MHz 1MB (1M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) 制造商:cypress semiconductor corp 系列:FM3 MB9B210T 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CSIO，EBI/EMI，以太网，I2C，LIN，UART/USART，USB 外设:DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数:154 程序存储容量:1MB（1M x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:128K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 32x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-LQFP（24x24） 标准包装:40 |
| MB9BF300 | 制造商:FUJITSU 制造商全称:Fujitsu Component Limited. 功能描述:32-bit MCUs with ARM Cortex-M3 Core |
| MB9BF306NAPMC-G-JNE1 | 制造商:FUJITSU 功能描述:MCU 32BIT CORTEX-M3 FM3 100LQFP 制造商:FUJITSU 功能描述:MCU, 32BIT, CORTEX-M3, FM3, 100LQFP 制造商:FUJITSU 功能描述:MCU, 32BIT, CORTEX-M3, FM3, 100LQFP; Controller Family/Series:ARM Cortex-M3; Core Size:32bit; No. of I/O's:80; Supply Voltage Min:2.7V; Supply Voltage Max:5.5V; Digital IC Case Style:LQFP; No. of Pins:100; Program Memory Size:512KB; ;RoHS Compliant: Yes |
| MB9BF306NBGL-GE1 | 制造商:FUJITSU 功能描述:32-bit FM3 series microcontroller |
| MB9BF306NBPMC-G-JNE1 | 制造商:FUJITSU 功能描述:32-bit MCU |
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