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参数资料
| 型号： | MB9BF416TBGL |
| 厂商： | FUJITSU LTD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, PBGA192 |
| 封装： | 12 X 12 MM, 1.45 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-192 |
| 文件页数： | 17/116页 |
| 文件大小： | 1064K |
| 代理商： | MB9BF416TBGL |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页当前第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
113
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r1.0
DS706-00018-0v01-E
MB9B410T Series
144-pin plastic LQFP
Lead pitch
0.50 mm
Package width
×
package length
20.0
× 20.0 mm
Lead shape
Gullwing
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
1.70 mm MAX
Weight
1.20 g
Code
(Reference)
P-LFQFP144-20
×20-0.50
144-pin plastic LQFP
(FPT-144P-M08)
C
2003-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F144019S-c-4-8
Details of "A" part
0.25(.010)
(Stand off)
(.004±.004)
0.10±0.10
(.024±.006)
0.60±0.15
(.020±.008)
0.50±0.20
1.50
+0.20
–0.10
+.008
–.004
.059
0°~8°
0.50(.020)
"A"
0.08(.003)
0.145±0.055
(.006±.002)
LEAD No. 1
36
INDEX
37
72
73
108
109
144
0.22±0.05
(.009±.002)
M
0.08(.003)
22.00±0.20(.866±.008)SQ
(Mounting height)
* 20.00±0.10(.787±.004)SQ
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
Note 1)
*:Values do not include resin protrusion.
Resin protrusion is +0.25(.010)Max(each side).
Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
Please check the latest package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
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