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参数资料
| 型号： | MC13783VK5R2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 应用： | 手持/移动设备 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 247-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 247-MAPBGA（10x10） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | MC13783VK5R2DKR |
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Signal Descriptions
Table 1. Pinout Listing (continued)
Pin
REFD
PLLLPF
GNDPLL
GNDAUD1
GNDAUD2
GNDAUD3
GNDAUD4
GNDAUD5
Location
L2
H2
H3
L10
M10
M11
M12
H9
Rating*
LV
LV
—
—
—
—
—
—
Function
Reference for stereo DAC
Connection for the stereo DAC PLL low pass filter.
Dedicated ground for the stereo DAC PLL block.
Ground for audio circuitry 1 (analog)
Ground for audio circuitry 2 (analog)
Ground for audio circuitry 3 (analog)
Ground for audio circuitry 4 (digital)
Ground for audio circuitry 5 (digital)
Thermal Grounds
GNDSUB1
GNDSUB2
GNDSUB3
GNDSUB4
GNDSUB5
GNDSUB6
GNDSUB7
GNDSUB8
N11
K12
K11
H12
J9
J8
L8
L11
—
—
—
—
—
—
—
—
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Non critical signal ground and thermal heatsink
Future Use
SPARE2
SPARE4
H8
H13
TBD
TBD
Spare ball for future use
Spare ball for future use
* The maximum voltage rating is given per category of pins:
? EHV for Extended High Voltage (20 V)
? HV for High Voltage (7.5 V)
? EMV for Extended Medium Voltage (5.5 V)
? MV for Medium Voltage (4.65 V)
? LV for Low Voltage (3.1 V)
MC13783 Technical Data, Rev. 3.5
Freescale Semiconductor
15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC13783VKR2 | 功能描述:IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源管理 - 专用 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:37 系列:- 应用:医疗用超声波成像，声纳 电流 - 电源:- 电源电压:2.37 V ~ 6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-TQFN-EP（8x8） 包装:管件 |
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