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参数资料
| 型号： | MC33260DR2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 21/22页 |
| 文件大小： | 372K |
| 描述： | IC PFC COMPACT PRECONVERT 8SOIC |
| 产品变化通告： | LTB Notification 03/Jan/2008 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | GreenLine™ |
| 模式： | 间歇导电（DCM） |
| 电流 - 启动： | 100µA |
| 电源电压： | 11 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | MC33260DR2OSCT |
MC33260
http://onsemi.com
21
PACKAGE DIMENSIONS
8 LEAD PDIP
CASE 626- -05
ISSUE M
1
4
5
8
F
NOTE 5
D
e
b
L
A1
A
E3
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
C A
SIDE VIEW
END VIEW
END VIEW
NOTE 3
DIM MIN
NOM
MAX
INCHES
A
--- -- -- -
- -- -- -- - 0.210
A1 0.015
- -- -- -- -
- -- -- -- -
b 0.014 0.018 0.022
C 0.008 0.010 0.014
D 0.355 0.365 0.400
D1 0.005
- -- -- -- -
- -- -- -- -
e
0.100 BSC
E
0.300 0.310 0.325
L
0.115 0.130 0.150
- -- -- -- -
- -- -- -- -
5.33
0.38
- -- -- -- -
- -- -- -- -
0.35
0.46
0.56
0.20
0.25
0.36
9.02
9.27 10.02
0.13
- -- -- -- -
- -- -- -- -
2.54 BSC
7.62
7.87
8.26
2.92
3.30
3.81
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSION E IS MEASURED WITH THE LEADS RE-
STRAINED PARALLEL AT WIDTH E2.
4. DIMENSION E1 DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
E1 0.240 0.250 0.280
6.10
6.35
7.11
E2
E3
- -- -- -- -
- -- -- -- - 0.430
- -- -- -- -
- -- -- -- - 10.92
0.300 BSC
7.62 BSC
E1
D1
M
8X
e/2
E2
c
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VF30100S-E3/4W | DIODE SCHOTTKY 30A 100V ITO220AB |
| VI-J0B-CX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| T95R476K020EZSL | CAP TANT 47UF 20V 10% 2824 |
| ESM06DREI | CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET |
| VI-J04-CX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33260DR2G | 功能描述:功率因数校正 IC Critical Conduction Mode PFC RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开关频率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
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| MC33261 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220; Thermal Resistance:16.7C/W; External Height - Imperial:1"; External Height - Metric:25.4mm; External Width - Imperial:0.654"; External Width - Metric:16.6mm; Heat Sink Material:Aluminium ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33261P | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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