型号: | MC33285 |
厂商: | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
英文描述: | Dual High Side TMOS Driver(双高端TMOS驱动器) |
中文描述: | 双高边坡的TMOS驱动器(双高端的TMOS驱动器) |
文件页数: | 2/5页 |
文件大小: | 248K |
代理商: | MC33285 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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MC33285D | 功能描述:IC DRIVER DUAL H-SIDE TMOS 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:高端 输入类型:非反相 延迟时间:200ns 电流 - 峰:250mA 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:12 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:8-DIP 包装:管件 其它名称:*IR2127 |
MC33286 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 10.2/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 10.2C/W CLIP 制造商:PRIVATE LABEL 功能描述:HEATSINK TO220 10.2C/W CLIP, Packages Cooled:TO-220, Thermal Resistance:10.2C/ 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK, Packages Cooled:TO-220, Thermal Resistance:10.2C/W, External Height - Imperial:1.496", External Height - Metric:38mm, External Width - Imperial:1.358", External Width - Metric:34.5mm, External Length - Imperial:0.492" , RoHS Compliant: Yes |
MC33287 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 8.8/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 8.8C/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-220; Thermal Resistance:8.8C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.358"; External Width - Metric:34.5mm; External Length - Imperial:0.492" ;RoHS Compliant: Yes |
MC33287DW | 功能描述:IC SWITCH DUAL LOW-SIDE 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:高端/低端驱动器 输入类型:SPI 输出数:8 导通状态电阻:850 毫欧,1.6 欧姆 电流 - 输出 / 通道:205mA,410mA 电流 - 峰值输出:500mA,1A 电源电压:9 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:PG-DSO-20-45 包装:带卷 (TR) |
MC33287DWR2 | 功能描述:IC SWITCH DUAL LOW-SIDE 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:高端/低端驱动器 输入类型:SPI 输出数:8 导通状态电阻:850 毫欧,1.6 欧姆 电流 - 输出 / 通道:205mA,410mA 电流 - 峰值输出:500mA,1A 电源电压:9 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:PG-DSO-20-45 包装:带卷 (TR) |