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参数资料
| 型号： | MC33661 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | LIN Enhanced Physical Interface(LIN网增强型物理接口) |
| 中文描述： | 林增强型物理接口（林网增强型物理接口） |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 377K |
| 代理商： | MC33661 |
33661
18
MOTOROLA ANALOG INTEGRATED CIRCUIT DEVICE DATA
PACKAGE DIMENSIONS
L
h
X 45
θ
C
SEATING
PLANE
S
B
M
0.25
A
S
C
B
A1
C
A
0.10
1
4
5
8
M
B
M
0.25
D
E
H
A
B
e
DIM
A
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
θ
MIN
1.35
0.10
0.35
0.19
4.80
3.80
MAX
1.75
0.25
0.49
0.25
5.00
4.00
MILLIMETERS
1.27 BSC
5.80
0.25
6.20
0.50
0
7
0.40
1.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETER.
3. DIMENSION D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 TOTAL IN EXCESS
OF THE B DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
D SUFFIX
8-TERMINAL SOIC NARROW BODY
PLASTIC PACKAGE
CASE 751-06
ISSUE T
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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