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参数资料
| 型号： | MC33780EGR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | * |
| 类型： | * |
| 应用： | * |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
4
Freescale Semiconductor
33780
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
Supply Voltages
VSUP
Load Dump VSUP (300 ms maximum)
VCC
VSUP
VSUPLD
VCC
-0.3 to 26.5
40
-0.3 to 7.0
V
Maximum Voltage on Logic Input/Output Pins
–
-0.3 to VCC + 0.3
V
Maximum Voltage on DBUS Pins
VDBUS
-0.3 to VSUP + 0.3
V
Maximum DBUS Pin Current
IDBUS
400
mA
Maximum Logic Pin Current
ILOGIC
20
mA
ESD Voltage 1
Human Body Model (HBM)
Machine Model (MM)
Charge Device Model (CDM)
VESD
±2000
±200
±750 for corner pins
±500 for others
V
THERMAL RATINGS
Storage Temperature
TSTG
-55 to 150
°C
Operating Ambient Temperature
TA
-40 to 85
°C
Operating Junction Temperature
TJ
-40 to 150
°C
Thermal Shutdown
TSD
155 to 190
°C
Resistance, Junction-to-Ambient
RΘJA
109
°C/W
Resistance, Junction-to-Board
RΘJB
50
°C/W
TPPRT
°C
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 ); ESD2 testing is
performed in accordance with the Machine Model (MM) (CZAP = 200 pF, RZAP = 0 ); and Charge Body Model (CBM).
2.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
3.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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