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参数资料
| 型号： | MC33882 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | Six-Output Low-Side Switch with SPI and Parallel Input Control(带SPI和并口输入控制的6输出低端开关) |
| 中文描述： | 六输出低压侧开关SPI和并行输入控制（带的SPI和并口输入控制的6输出低端开关） |
| 文件页数： | 8/24页 |
| 文件大小： | 779K |
| 代理商： | MC33882 |
33882
8
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THERMAL RESISTANCE
(Note 9), (Note 10)
Junction-to-Ambient, Natural Convection, Single-Layer Board (1s) (Note 11)
HSOP
QFN
R
θ
JA
41
85
°
C/W
Junction-to-Ambient, Natural Convection, Four-Layer Board (2s2p) (Note 12)
HSOP
QFN
R
θ
JMA
18
27
°
C/W
Junction-to-Board (Bottom)
HSOP
QFN
R
θ
JB
3.0
10
°
C/W
Junction-to-Case (Top) (Note 13)
HSOP
QFN
R
θ
JC
0.2
1.2
°
C/W
Notes
9.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature, ambient
temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on the top surface
of the board near the package.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC 883,
Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature.
10.
11.
12.
13.
MAXIMUM RATINGS
(continued)
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted.
Rating
Symbol
Value
Limit
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
n
.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC33882EPR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 SIX OUTPUT LOW SIDE SW RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
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