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参数资料
| 型号： | MC33887VWR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 26/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP |
| 标准包装： | 750 |
| 应用： | DC 电机驱动器，H 桥式 |
| 评估套件： | 可供 |
| 输出数： | 1 |
| 电流 - 输出： | 5A |
| 电源电压： | 5 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-HSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | KIT33887PNBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFN KIT33887DWBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC |
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PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
The 33887 packages are designed for thermal
performance. The significant feature of these packages is the
exposed pad on which the power die is soldered. When
soldered to a PCB, this pad provides a path for heat flow to
the ambient environment. The more copper area and
thickness on the PCB, the better the power dissipation and
transient behavior will be.
Example Characterization on a double-sided PCB:
bottom side area of copper is 7.8 cm 2 ; top surface is 2.7 cm 2
(see Figure ); grid array of 24 vias 0.3 mm in diameter
.
Top Side
Bottom Side
Figure 24. PCB Test Layout
33887
Analog Integrated Circuit Device Data
26
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A1DXB-3036M | IDC CABLE- AKR30B/AE30M/X |
| 6374647-8 | C/A MTRJ TO LC MM OFNR 8M1 |
| VE-J5H-EX | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| UVR2E330MHD | CAP ALUM 33UF 250V 20% RADIAL |
| 1-6278879-0 | C/A 50/125UM RIS MTRJ 10M1 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33888APNBR2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
| MC33888FB | 功能描述:电源开关 IC - 配电 QHSOLSS RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33888FBR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 QHSOLSS RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33888PNB | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
| MC33888PNBR2 | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
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