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参数资料
| 型号： | MC56F8014VFAE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 0-BIT, 8 MHz, OTHER DSP, PQFP32 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-32 |
| 文件页数： | 118/124页 |
| 文件大小： | 1681K |
| 代理商： | MC56F8014VFAE |
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General Characteristics
56F8014 Technical Data, Rev. 11
Freescale Semiconductor
93
Default Mode
Pin Group 1: GPIO, TDI, TDO, TMS, TCK
Pin Group 2: RESET, GPIOA7
Pin Group 3: ADC analog inputs
10.1.1
ElectroStatic Discharge (ESD) Model
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESC51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
1. Pin Group 3 can tolerate 6V for less than 5 seconds when they are configured as ADC inputs or during reset. Pin Group 3 can
tolerate 6V if they are configured as GPIO.
2. Continuous input current per pin is -2 mA
Table 10-2 56F8014 ESD Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
750
—
V
Table 10-3 LQFP Package Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Notes
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RθJA
74
°C/W
1,2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
50
°C/W
1,3
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RθJMA
67
°C/W
1,3
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
46
°C/W
1,3
Junction to board
RθJB
23
°C/W
4
Junction to case
RθJC
20
°C/W
5
Junction to package top
Natural Convection
Ψ
JT
4°C/W
6
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