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参数资料
| 型号： | MC56F8156VFVE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 40MHZ 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 62 |
| 程序存储器容量： | 256KB（128K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Power Consumption
56F8356 Technical Data, Rev. 13
Freescale Semiconductor
165
Preliminary
3.
Equivalent resistance for the ESD isolation resistor and the channel select mux; 500 ohms
4.
Sampling capacitor at the sample and hold circuit. Capacitor C1 is normally disconnected from the input and is only
connected to it at sampling time; 1pf
Figure 10-23 Equivalent Circuit for A/D Loading
10.18 Power Consumption
This section provides additional detail which can be used to optimize power consumption for a given
application.
Power consumption is given by the following equation:
A, the internal [static component], is comprised of the DC bias currents for the oscillator, PLL, leakage
current, and voltage references. These sources operate independently of processor state or operating
frequency.
B, the internal [state-dependent component], reflects the supply current required by certain on-chip
resources only when those resources are in use. These include RAM, Flash memory and the ADCs.
C, the internal [dynamic component], is classic C*V2*F CMOS power dissipation corresponding to the
56800E core and standard cell logic.
D, the external [dynamic component], reflects power dissipated on-chip as a result of capacitive loading
on the external pins of the chip. This is also commonly described as C*V2*F, although simulations on two
of the IO cell types used on the device reveal that the power-versus-load curve does have a non-zero
Y-intercept.
Power due to capacitive loading on output pins is (first order) a function of the capacitive load and
frequency at which the outputs change. Table 10-25 provides coefficients for calculating power dissipated
in the IO cells as a function of capacitive load. In these cases:
TotalPower =
Σ((Intercept +Slope*Cload)*frequency/10MHz)
Total power =
A: internal [static component]
+B: internal [state-dependent component]
+C: internal [dynamic component]
+D: external [dynamic component]
+E: external [static]
Table 10-25 IO Loading Coefficients at 10MHz
Intercept
Slope
PDU08DGZ_ME
1.3
0.11mW / pF
PDU04DGZ_ME
1.15mW
0.11mW / pF
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC56F8157 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8157VPY | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC56F8157VPYE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8157VVFE | 功能描述:IC DGTL SIGNAL CTLR 160-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:56F8xxx 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
| MC56F8165 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
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