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参数资料
| 型号： | MC56F8345MFGE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 64/172页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 128-LQFP |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 49 |
| 程序存储器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
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56F8345 Technical Data, Rev. 17
156
Freescale Semiconductor
Preliminary
1.
Parasitic capacitance due to package, pin-to-pin and pin-to-package base coupling; 1.8pf
2.
Parasitic capacitance due to the chip bond pad, ESD protection devices and signal routing; 2.04pf
3.
Equivalent resistance for the ESD isolation resistor and the channel select mux; 500 ohms
4.
Sampling capacitor at the sample and hold circuit. Capacitor C1 is normally disconnected from the input and is only
connected to it at sampling time; 1pf
Figure 10-22 Equivalent Circuit for A/D Loading
10.17 Power Consumption
This section provides additional detail which can be used to optimize power consumption for a given
application.
Power consumption is given by the following equation:
A, the internal [static component], is comprised of the DC bias currents for the oscillator, leakage current,
PLL, and voltage references. These sources operate independently of processor state or operating
frequency.
B, the internal [state-dependent component], reflects the supply current required by certain on-chip
resources only when those resources are in use. These include RAM, Flash memory and the ADCs.
C, the internal [dynamic component], is classic C*V2*F CMOS power dissipation corresponding to the
56800E core and standard cell logic.
D, the external [dynamic component], reflects power dissipated on-chip as a result of capacitive loading
on the external pins of the chip. This is also commonly described as C*V2*F, although simulations on two
of the IO cell types used on the device reveal that the power-versus-load curve does have a non-zero
Y-intercept.
Total power =
A: internal [static component]
+B: internal [state-dependent component]
+C: internal [dynamic component]
+D: external [dynamic component]
+E: external [static]
1
2
3
Analog Input
4
S1
S2
S3
C1
C2
S/H
C1 = C2 = 1pF
(VREFH - VREFLO) / 2
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8345VFG60 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8345VFGE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8346 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8346EVM | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Tools Development kit Kit Contents:Inst |
| MC56F8346MFV60 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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