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参数资料
| 型号： | MC56F8345MFGE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/172页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 128-LQFP |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 49 |
| 程序存储器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页当前第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页
56F8145 Package and Pin-Out Information
56F8345 Technical Data, Rev. 17
Freescale Semiconductor
165
Preliminary
Figure 11-3 128-pin LQFP Mechanical Information
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE H IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF
THE PARTING LINE.
4. DATUMS A, B, AND D TO BE DETERMINED AT DATUM
PLANE H.
5. DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
6. DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25 PER
SIDE. DIMENSIONS D1 AND E1 DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM
PLANE H.
7. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE b DIMENSION TO EXCEED 0.35.
DIM
MILLIMETERS
MIN
MAX
A
---
1.60
A1
0.05
0.15
A2
1.35
1.45
b
0.17
0.27
b1
0.17
0.23
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
22.00 BSC
D1
20.00BSC
e
0.50 BSC
E
16.00 BSC
E1
14.00 BSC
L
0.45
0.75
L1
1.00 REF
L2
0.50 REF
S
0.20
---
R1
0.08
---
R2
0.08
0.20
0
o
7
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01
0
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02
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MC56F8345VFG60 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8345VFGE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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