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参数资料
| 型号： | MC56F8347VPYE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 77/172页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 160-LQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 76 |
| 程序存储器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 160-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
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56F8347 Technical Data, Rev.11
168
Freescale Semiconductor
Preliminary
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification using a 40-gauge type T
thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned so
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
When heat sink is used, the junction temperature is determined from a thermocouple inserted at the
interface between the case of the package and the interface material. A clearance slot or hole is normally
required in the heat sink. Minimizing the size of the clearance is important to minimize the change in
thermal performance caused by removing part of the thermal interface to the heat sink. Because of the
experimental difficulties with this technique, many engineers measure the heat sink temperature and then
back-calculate the case temperature using a separate measurement of the thermal resistance of the
interface. From this case temperature, the junction temperature is determined from the junction-to-case
thermal resistance.
12.2 Electrical Design Considerations
Use the following list of considerations to assure correct device operation:
Provide a low-impedance path from the board power supply to each VDD pin on the device, and from the
board ground to each VSS (GND) pin
The minimum bypass requirement is to place six 0.01–0.1
μF capacitors positioned as close as possible to
the package supply pins. The recommended bypass configuration is to place one bypass capacitor on each
of the VDD/VSS pairs, including VDDA/VSSA. Ceramic and tantalum capacitors tend to provide better
performance tolerances.
Ensure that capacitor leads and associated printed circuit traces that connect to the chip VDD and VSS (GND)
pins are less than 0.5 inch per capacitor lead
Use at least a four-layer Printed Circuit Board (PCB) with two inner layers for VDD and VSS
Bypass the VDD and VSS layers of the PCB with approximately 100μF, preferably with a high-grade
capacitor such as a tantalum capacitor
CAUTION
This device contains protective circuitry to guard
against damage due to high static voltage or electrical
fields. However, normal precautions are advised to
avoid
application
of
any
voltages
higher
than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit.
Reliability of operation is enhanced if unused inputs are
tied to an appropriate voltage level.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC56F8347VVF | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8347VVFE | 功能描述:IC DGTL SIGNAL CTLR 160-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:56F8xxx 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
| MC56F8355 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-Bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8355MFG60 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Hybrid Controllers |
| MC56F8355MFGE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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