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参数资料
| 型号： | MC68360EM25 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 7 CHANNEL(S), 2M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP240 |
| 封装： | PLASTIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 47K |
| 代理商： | MC68360EM25 |
8
MC68360 PRODUCT INFORMATION
MOTOROLA
QUICC
MC68360
CE (ENABLE)
OE (OUTPUT ENABLE)
WE (WRITE)
DATA
ADDRESS
8-BIT BOOT
EPROM
(FLASH OR REGULAR)
CS0
OE
WE0
DATA
ADDRESS
RAS
CAS3–CAS0
W (WRITE)
DATA
ADDRESS
PARITY
16- OR 32-BIT
DRAM SIMM
(OPTIONAL PARITY)
RAS1
CAS3–CAS0
R/W
PRTY3–PRTY0
Figure 2. Minimum QUICC System Configuration
Figure 3 shows a larger system configuration. This system offers one EPROM, one flash EPROM, and
supports two DRAM SIMMs. Depending on the capacitance on the system bus, external buffers may be
required. From a logic standpoint, however, a glueless system is maintained.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC11KA2VFU4 | 8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC68HC11KA4BCFU4 | 8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| M37700S4FP | 16-BIT, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC68HSC705J1ADW | 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| MC68A09ECS | 8-BIT, 1.5 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68360EM25K | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 240-FQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68360EM25L | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 240-FQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68360EM25VL | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 240-FQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68360EM33K | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68360EM33L | 功能描述:IC MPU QUICC 33MHZ 240-FQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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