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参数资料
| 型号： | MC68EN302PV20BT |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144 |
| 文件页数： | 125/128页 |
| 文件大小： | 641K |
| 代理商： | MC68EN302PV20BT |
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IEEE 1149.1 (JTAG) Test Access Port
MOTOROLA
7-11
Figure 7-9. Output Enable Cell (clko_encell)
1
MUX
G1
1
MUX
G1
C
D
C
D
FROM
LAST
CELL
CLOCK DR
UPDATE DR
SHIFT DR
1—EXTEST / CLAMP
TO OUTPUT
BUFFER
0—OTHERWISE
THREE-STATE
TO NEXT
CELL
HI-Z
B
CLKOMOD1
CLKOMOD2
A
B
A
B
A
CLKOENB16_S
CLKOENB24_S
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M37542M4-XXXGP | 8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32 |
| MC68HC05C9EFB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| M38227MCA-XXXFP | 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MB89P475PFV-201 | 8-BIT, 12.5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 |
| MC68HC908QY1VP | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68EN302PV25 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet |
| MC68EN302PV25BT | 功能描述:IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68EN360AI25L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EN360AI25VL | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EN360AI33L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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