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参数资料
| 型号： | MC68HC705J1ACP |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 38/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 4MHZ 1.2K OTP 20-DIP |
| 标准包装： | 18 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 14 |
| 程序存储器容量： | 1.2KB（1.2K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页当前第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页
Technical Data
MC68HC705J1A — Rev. 4.0
Mechanical Specifications
Mechanical Specifications
11.3 Plastic Dual In-Line Package (Case 738)
11.4 Small Outline Integrated Circuit (Case 751)
1.070
0.260
0.180
0.022
0.070
0.015
0.140
15°
0.040
1.010
0.240
0.150
0.015
0.050
0.008
0.110
0°
0.020
25.66
6.10
3.81
0.39
1.27
0.21
2.80
0°
0.51
27.17
6.60
4.57
0.55
1.77
0.38
3.55
15°
1.01
0.050 BSC
0.100 BSC
0.300 BSC
1.27 BSC
2.54 BSC
7.62 BSC
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
E
F
G
J
K
L
M
N
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
-A-
C
K
N
E
GF
D 20 PL
J 20 PL
L
M
-T-
SEATING
PLANE
110
11
20
0.25 (0.010)
T A
M
0.25 (0.010)
T B
M
B
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
0.012
0.009
7°
0.415
0.029
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.010
0.004
0°
0.395
0.010
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.25
7°
10.55
0.75
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
0.25
0.10
0°
10.05
0.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1.27 BSC
0.050 BSC
-A-
-B-
P 10 PL
110
11
20
-T-
D 20 PL
K
C
SEATING
PLANE
R X 45
°
M
0.010 (0.25)
B
M
0.010 (0.25)
T A
B
M
S
G 18 PL
F
J
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC68HC705J1ACPE | 功能描述:8位微控制器 -MCU HCO5 CORE+1.2K RAM + EPR RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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