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参数资料
| 型号： | MC68HC705L5FUE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | MROM, 4.2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| 封装： | PLASTIC, QFP-80 |
| 文件页数： | 86/200页 |
| 文件大小： | 941K |
| 代理商： | MC68HC705L5FUE |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页当前第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页
NON-DISCLOSURE
AGREEMENT
REQUIRED
Mechanical Specications
General Release Specification
MC68HC(7)05L5 — Rev. 2.0
176
Mechanical Specifications
MOTOROLA
13.3 Quad Flat Pack (QFP) — Case 841B-01
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
13.90
2.15
0.22
2.00
0.22
0.13
0.65
5°
0.13
0°
0.13
16.95
0.13
0°
16.95
0.35
14.10
2.45
0.38
2.40
0.33
0.25
0.23
0.95
10°
0.17
7°
0.30
17.45
0.45
0.547
0.084
0.009
0.079
0.009
0.005
0.026
5°
0.005
0°
0.005
0.667
0.005
0°
0.667
0.014
0.555
0.096
0.015
0.094
0.013
0.010
0.009
0.037
10°
0.007
7°
0.012
0.687
0.018
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE H IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS A, B AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PERSIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE H.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBARCANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
P
-A,B,D-
B
DETAIL A
F
D
N
SECTION B-B
J
-H-
DATUM
PLANE
DETAIL C
K
Q
R
T
W
X
U
0.01 (0.004)
-H- DATUM
PLANE
60
61
80
120
21
40
41
DETAIL C
SEATING
PLANE
-C-
M
C
H
M
G
-B-
-A-
-D-
B
A
L
S
V
L
E
DETAIL A
H
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
C
0.20 (0.008)
A-B
D
A-B
0.05 (0.002)
S
M
C
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
0.20
(0.008)
C
A-B
D
0.05
(0.002)
A-B
M
S
0.65 BSC
0.026 BSC
12.35 BSC
0.486 BSC
0.325 BSC
0.013 BSC
1.6 REF
0.06 REF
0.20
(0.008)
H
A-B
D
MS
S
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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