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参数资料
| 型号： | MC68HCP11E0FNE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 214/242页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 52-PLCC |
| 标准包装： | 23 |
| 系列： | HC11 |
| 核心处理器： | HC11 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 3MHz |
| 连通性： | SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 38 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 52-LCC（J 形引线） |
| 包装： | 管件 |
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Instruction Set
M68HC11E Family Data Sheet, Rev. 5.1
Freescale Semiconductor
73
BGT (rel)
Branch if > Zero
? Z + (N
⊕ V) = 0
REL
2E
rr
3
—
——
———
——
BHI (rel)
Branch if
Higher
? C + Z = 0
REL
22
rr
3
—
——
———
——
BHS (rel)
Branch if
Higher or Same
? C = 0
REL
24
rr
3
—
——
———
——
BITA (opr)
Bit(s) Test A
with Memory
A M
A
IMM
ADIR
AEXT
AIND,X
AIND,Y
85
95
B5
A5
18
A5
ii
dd
hh
ll
ff
2
3
4
5
——
0—
BITB (opr)
Bit(s) Test B
with Memory
B M
B
IMM
BDIR
BEXT
BIND,X
BIND,Y
C5
D5
F5
E5
18
E5
ii
dd
hh
ll
ff
2
3
4
5
——
0—
BLE (rel)
Branch if
Zero
? Z + (N
⊕ V) = 1
REL
2F
rr
3
—
——
———
——
BLO (rel)
Branch if Lower
? C = 1
REL
25
rr
3
—
——
———
——
BLS (rel)
Branch if Lower
or Same
? C + Z = 1
REL
23
rr
3
—
——
———
——
BLT (rel)
Branch if < Zero
? N
⊕ V = 1
REL
2D
rr
3
—
——
———
——
BMI (rel)
Branch if Minus
? N = 1
REL
2B
rr
3
—
——
———
——
BNE (rel)
Branch if not =
Zero
? Z = 0
REL
26
rr
3
—
——
———
——
BPL (rel)
Branch if Plus
? N = 0
REL
2A
rr
3
—
——
———
——
BRA (rel)
Branch Always
? 1 = 1
REL
20
rr
3
—
——
———
——
BRCLR(opr)
(msk)
(rel)
Branch if
Bit(s) Clear
? M mm = 0
DIR
IND,X
IND,Y
13
1F
18
1F
dd
mm
rr
ff
mm
rr
ff
mm
rr
6
7
8
—
———
——
BRN (rel)
Branch Never
? 1 = 0
REL
21
rr
3
—
——
———
——
BRSET(opr)
(msk)
(rel)
Branch if Bit(s)
Set
? (M) mm = 0
DIR
IND,X
IND,Y
12
1E
18
1E
dd
mm
rr
ff
mm
rr
ff
mm
rr
6
7
8
—
———
——
BSET (opr)
(msk)
Set Bit(s)
M + mm
MDIR
IND,X
IND,Y
14
1C
18
1C
dd
mm
ff
mm
ff
mm
6
7
8
——
0—
BSR (rel)
Branch to
Subroutine
See Figure 3–2
REL
8D
rr
6
—
——
———
——
BVC (rel)
Branch if
Overflow Clear
? V = 0
REL
28
rr
3
—
——
———
——
BVS (rel)
Branch if
Overflow Set
? V = 1
REL
29
rr
3
—
——
———
——
CBA
Compare A to B
A – B
INH
11
—
2
—
CLC
Clear Carry Bit
0
C
INH
0C
—
2
——
—
0
CLI
Clear Interrupt
Mask
0
I
INH
0E
—
2
—
0
——
CLR (opr)
Clear Memory
Byte
0
MEXT
IND,X
IND,Y
7F
6F
18
6F
hh
ll
ff
6
7
——
0
1
0
CLRA
Clear
Accumulator A
0
A
A
INH
4F
—
2
—
0
1
0
CLRB
Clear
Accumulator B
0
B
B
INH
5F
—
2
—
0
1
0
CLV
Clear Overflow
Flag
0
V
INH
0A
—
2
——
—
0
—
CMPA (opr)
Compare A to
Memory
A – M
A
IMM
ADIR
AEXT
AIND,X
AIND,Y
81
91
B1
A1
18
A1
ii
dd
hh
ll
ff
2
3
4
5
——
Table 4-2. Instruction Set (Sheet 2 of 7)
Mnemonic
Operation
Description
Addressing
Instruction
Condition Codes
Mode
Opcode
Operand
Cycles
S
X
H
I
N
Z
V
C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC705SR3PE | IC MCU 3.75K 2.1MHZ OTP 40-DIP |
| VI-B5L-CU-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 200W |
| VI-B5L-CU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 200W |
| MC68711E20MFNE2 | IC MCU 8BIT 52-PLCC |
| VI-B5K-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HCP11E1CFNE2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 512 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HCP11E1CFNE3 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 512 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HCP11E1CFU3 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HCP11E1CP3 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68HCP11E1FU | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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